等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个
2021-08-10 06:54
LED芯片分为MB芯片，GB芯片，TS芯片，AS芯片等4种，下文将分析介
2016-11-04 14:50
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
YX525是一款应用太阳能草坪灯的控制芯片，外围元件少。
2022-03-16 11:33
的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求，则这些封装厂在大量的封装后会发现，封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求，其余大部分将变
2018-08-24 09:47
： CH340C芯片 *1 贴片转直插转接板SOP16 *1 万能板 *1 B型USB接口 *1 104瓷片电容 *2 LED...
2021-07-21 07:38
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
最近要使用STM32F4芯片做开发，根据自己的编程习惯，做一些学习记录，以便于自己以后查阅。我们在设计电路的时候，一般都会设计MCU使用外部晶振，笔者工作中曾经遇到外部晶振故障导致
2021-08-06 08:37
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 晶丰明源，是国内唯一一家只做LED芯片的IC，致力于更高更精的技术，更加完美的解决LED的照明问
2012-05-28 17:41
