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    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

 方案标题【太阳能灯串/灯带升压方案】LED灯串氛围灯升压恒流芯片FP7208+升压恒压芯片FP5207在太阳能装饰灯串中的应用方案 太阳

2023-08-01 14:57 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。  对于晶振电路您可以会产生下面的疑问：1M

2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号

FCO-2C-UP & FCO-3C-UP 系列芯片适配方案推荐【FCO-2C-UP】超低功耗振荡器 | 微型封装，精准时钟，极致能效FCO-2C-UP 是 FCom 富士晶振专为低功耗

2025-04-17 10:07 FCom富士晶振 企业号