LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等。
2020-04-01 09:00
合肥地区知名新能源企业招聘生产计划经理、物流经理。生产计划经理：1.大学本科及以上学历（个别优秀人员条件可放开）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽长期奋斗的人士3.电子
2012-05-10 10:56
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
Systemweaver — 电子电气协同设计研发平台
2021-01-07 07:28
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
Systemweaver — 电子电气协同设计研发平台
2021-01-05 06:45
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2020-08-06 06:00
提供商主营业务：主要从事平板示及集成电路的检测设备研发、生产和销售。其主要产品分为检测设备、检测治具。主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。在各类数字及模拟信号高速检测板卡
2019-07-25 16:25
