介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响，给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45
VI晶片PRM型号 ，这上领域很有用的PDF资料。
2016-01-06 17:42
VI晶片焊接建议. ，这上领域很有用的PDF资料。
2016-01-06 17:39
在半导体工业中，硅晶片在从一个工序移动到下一个工序的过程中是被装在盒子里的。当盒子到达某一位置时，晶片搬运机器人就把晶片从盒子里转移到加工模块，一次一片。机器人必须跳过没有晶片
2017-10-18 17:24
晶片电阻器制造流程简介
2009-11-13 17:23
晶片電阻規格種類 •0402 1/16W 1.0*0.5mm •0603 1/10W 1.6*0.8mm •0805 1/8W 2.0
2010-09-02 16:00
本文开发了无人智能式贴标机，可以将条形码自动贴到硅晶片上并且出现任何错误时可以自动报警。该设备的贴标工艺的机构运动通过步进马达和气
2009-09-10 10:55
晶片承载器GB/T 13840-1992 本标准规定了晶片承载器的产品分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装标志。适用于晶片直径为75、100、125、150mm通用型塑料和金
2010-05-27 16:08
国际整流器公司的晶片级封装(Wafer Level Package)器件将最近的芯片设计与最新的封装技术结合使具有最可能小的体积。首先使用WLP 技术的产品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，FlipFET
2011-05-19 18:18
高分子晶片型固态电容器的研究
2009-11-17 11:41
