晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
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什么元件被称为倒装晶片(FC)?一般来说,这类元件具备以下特点。 ①基材是硅; ②电气面及焊凸在元件下表面; ③球间距一股为0.1~0.3 mm,球径为0.06~0,.15 mm,外形尺寸
2018-11-22 11:01
LED晶片的组成,作用及分类 一、LED晶片的作用:LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
电阻器是电子电路中常见的被动元件,用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中,有两种常见的类型:厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片
2023-10-23 09:00 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
晶片边缘的蚀刻机台,特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机,在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory,DRAM)的制造过程中,为了提高产率,便采用
2018-03-16 11:53
倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度,往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻,不管哪个各种名称都是根据它的膜层厚度、形状及膜层材料来区分
2019-09-22 11:06
介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响,给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45
什么是led晶片? 1.按发光亮度分: A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等. &nb
2009-05-11 10:01