晶片全面曝光的方法,使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来,虽然产率得以提高,但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
分享ADI內含隔離電源之隔離式RS485晶片使用技術ADM2587E好用省去自建電路的麻煩
2013-07-27 13:40
电子封装的最初定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。一般有三大类封装材料材料:金属,陶瓷,塑料。
2015-12-11 17:29
产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类:导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体,这种材料具有很高的矫顽力,磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁(在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分,例如钴(Co)和镧(La)等,以
2021-08-31 06:46
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2016-09-24 16:23
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2023-06-10 11:11