晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形，不同于利用传统的机械可靠性测试的封装产品。封装的可靠性主要与用户的装配方法、电路板材料以及其使用环境有关。用户在考虑使用WLP型号之前，应认真
2018-08-27 15:45
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
可能会造成组件内应力集中的现象， 由于倒装晶片组件的焊点非常小，很容易在此过程中破裂。之所以需要底部填充是因为倒装晶片组件： ①材料之间热膨胀系数不匹配； ②弯曲变形可能造成失效； ③跌落/冲击
2018-09-06 16:40
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
（C－SAM）或通过与晶片底面平行的切片（Hat Section）结合 显微镜才能观察到，这给检查此类缺陷增加了难度。 底部填充材料和晶片之间的分层往往发生在应力最大的元件的4个角落处或填料与焊点的界面
2018-09-06 16:40
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
摘要 在半导体工业中，晶片检测系统被用来检测晶片上的缺陷并找到它们的位置。为了确保微结构所需的图像分辨率，检测系统通常使用高NA物镜，并且工作在UV波长范围内。作为例子，我们建立了包括高NA聚焦
2025-05-28 08:45
在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm
2011-11-29 11:52
