发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。
2018-08-27 15:45
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
芯片是什么？芯片按用途可分为哪几类？芯片有哪些优点？
2021-10-25 08:51
各种不同的组件中，具体取决于预期用途。在这种情况下，我们将堆栈加载到一般光学设置中的一个光栅组件中，以便模拟整个系统。有关详细信息，请参阅：用于通用光学系统的光栅元件 微结构晶片的角度响应 该光栅组件
2025-05-28 08:45
主控芯片是什么？主控芯片分为哪几种？有什么功能？主控芯片的主要用途有哪些？
2021-06-18 07:15
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm
2011-11-29 11:52
Marvel88w8801芯片内部是如何构成的？Marvel88w8801芯片有哪些用途？
2021-10-26 08:02
