WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：倒装芯片(STMicroelectronics和D
2018-08-27 15:45
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
半导体晶片怎么定位？有传感器可以定位吗？
2013-06-08 21:18
常见缺陷有：焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊 点开裂/脆裂、底部填料和晶片分层，以及晶片破裂等。对于底部填充是否完整和填料内是否出现空洞，以 及裂纹和分层现象，需要超声波扫描显微镜
2018-09-06 16:40
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
）。 图4 助焊剂浸沾 ⑥倒装晶片的包装方式有普通的卷倒装、华夫盘装（Waffle Pack）和晶圆盘装（WaferPack）。贴装设备的送料器可根据元件的包装选择带装送料器、高精度华夫盘送料器和晶圆盘送料器（如图5所示）。 图5 倒装
2018-11-27 10:45
发生弯曲变形，双晶片应用于舵机上要求其具有较高的带宽，因此有必要测试其模态。双晶片的模态实验主要测试其一阶弯振频率、幅频特性等。利用激光测振仪测出双晶片在不同轴向力下的
2018-11-07 17:24
在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm
2011-11-29 11:52
