WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有：倒装芯片(STMicroelectronics和D
2018-08-27 15:45
电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜
2023-10-23 09:00 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
引脚连接 通过电晶片上的金属引脚与外部电路连接。 包括直插式（DIP）和表面贴装技术（SMT）。 球栅阵列（BGA） 使用焊球而不是引脚来实现连接。 适用于高密度和高性能的电晶片。 芯片级封装（CSP） 封装尺寸接
2024-09-09 09:09
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
单面磷化铟晶片的制备方法主要包括以下步骤： 一、基本制备流程 研磨：采用研磨液对InP（磷化铟）晶片进行研磨。研磨液通常包含水、Al2O3（氧化铝）和悬浮剂，其中Al2O3的粒径通常在400
2024-12-11 09:50 广州万智光学技术有限公司 企业号
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
LED晶片的组成,作用及分类 一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05
