发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。
2018-08-27 15:45
常用无线收发芯片性能对比分析哪个好？选择收发芯片时有哪些注意事项？
2021-10-21 06:14
USB控制器芯片有哪些类型？几款新型USB控制器芯片的特性比较分析哪个好？
2021-05-31 06:20
数字功放芯片NTP8835和TAS5731M对比测评哪个好？
2021-05-28 06:11
ide哪个版本好
2016-10-11 11:38
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
大家好，我有一个问题，我怎么知道哪个板与某个FPGA芯片相关？例如，我对xc5vlx155t感兴趣，但我怎么知道哪个板使用xc5vlx155t作为其核心
2019-08-30 08:39
ad827和opa2604哪个好，AD627AD627是在一张原理图上，力传感器接入的电路上看到的一款芯片首页的datasheet有feature、application、和general
2021-07-27 07:08
`很多人都在问学Java和学c语言哪个好？这个怎么说呢？Java和c是两个不同开发平台的基础语言，应用的领域也不同。先说Java吧。Java是安卓开发平台的基础语言，大家都知道安卓因其开源特性备广大
2016-01-04 14:11
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
