国内的芯片公司正在如火如荼地发展，那么国内的芯片公司有哪些你？发展的比较好的又是哪几家？
2021-12-17 17:08
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。
2018-08-27 15:45
可穿戴设备绝对是科技界的热点之一，尽管可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前，我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何
2021-02-03 06:42
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench
2018-03-16 11:53
电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01
LED晶片的组成,作用及分类 一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片
2023-12-14 17:03
