晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53
的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘（Waff1∝）上晶片植完球后，需要将其翻转，送入贴片
2018-11-22 11:01
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00
一：直通式反冲洗过滤器简介 直通式反冲洗排污过滤器是一种集通用的过滤功能和在系统运行不停机的前提下对滤筒进行清洗并排污的多功能使用产品，它设计了全新的结构形式，在滤筒的前段设置阀板，通过
2021-06-30 08:06
。 ②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空
2018-11-27 10:45
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
研究，通过实验对模型进行验证。测试设备:QDA60-20-0.7型压电双晶片、上位机系统、数据采集及保存软件、任意波形发生器、高压放大器(ATA-2032)放大器型号:ATA-2032实验过程:1、根据
2018-11-07 17:24
:QDA60-20-0.7型压电双晶片、上位机系统、数据采集及保存软件、任意波形发生器、功率放大器(ATA-2032)功率放大器型号:ATA-2032实验过程:1、根据压电梁不同的边界条件设计相应的试验
2018-01-03 17:00
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27
