晶圆为什么是圆的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
芯片是晶圆切割完成的半成品,晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部?
2023-09-18 16:24
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中,讨论了Die尺寸的计算方法,在本文中,将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die,也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片:首先,是将块儿状的铸锭切成晶圆;在第二道工序中,通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管;最后,再进行封装,即通
2023-07-14 11:20
晶振的作用日渐突出,本文中,将基于三方面介绍晶振:1.如何判断晶振好坏,2.石英晶振的运用准则,3.
2020-07-04 09:27
晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。
2024-03-17 14:36
晶振是否有正负极?如何正确连接晶振?晶振为什么要靠近芯片?
2023-12-07 09:56