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    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈

2025-05-14 14:20 大大通 企业号

应用于新能源汽车的压力传感器芯片, 属于电子元器件的一种, 传统的压力传感器包括电路分析, 材料分析和无源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC

2023-12-01 14:56 伯东企业（上海）有限公司 企业号