晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
芯片是怎么产生技术
2019-05-09 02:46
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
什么是BAW技术？BAW谐振器技术的优势TI 突破性BAW技术芯片无外置石英晶振的无线MCU——CC2652RB网络同步
2021-01-25 06:59
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
和有问题的网卡可以去研究一下。网卡的芯片是：QCA9565的芯片。附件中有这个网卡的里面电板。有这一方面技术的人可以联系本人，本人也是长期有一些网卡的
2016-11-30 18:46
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
？技术人员把负载电容加到220pF，由于本人不是搞技术的，想问下这个晶振不振是不是跟程序也有关，程序能解决吗？还是跟硬件电路排布干扰有关系？
2016-05-14 14:02
在PCB布线时，为什么和芯片连接的晶振要和芯片挨一起呢？
2023-04-10 16:32
