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半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

　　实验名称：电压放大器在非共线混频方法检测混凝土中的应用　　研究方向：无损检测　　测试目的：　　无损检测是在不损伤或不干扰待测物体的结构材料的情况下，对其内部损伤进行

2024-07-10 18:22 Aigtek安泰电子 企业号

的检测方法有哪些呢？ 1、视觉检测：通过肉眼观察花键的表面质量、形状及尺寸，检查是否存在明显的制造缺陷或损伤，同时，观察花键与零件的匹配情况，确保符合设计要

2024-01-02 17:48 高技传动 企业号

　　实验名称：纵振型超声振子的设计与有限元分析　　研究方向：超声振子　　测试目的：利用压电陶瓷的逆压电效应，依据夹心式压电超声换能器的设计理论，设计了一款可用于旋转超声铣削加工的纵

2024-07-19 10:39 Aigtek安泰电子 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

激光干涉仪检测机床的方法（以线性检测为例）1.进行线性测量的一般步骤 （1）安装设置激光干涉仪 （2）将激光束与被测量的轴校准 （3）启动测量软件，并输入相关参数（如

2023-10-27 15:21 中图仪器 企业号