比较常用的晶振PCB封装
2017-12-13 09:32
PCB板 4、晶振同一体积有分无源和有源晶振,导致选购时混乱 上述就是关于晶
2013-11-14 15:49
广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。 一、石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)。 1、插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S
2013-12-09 16:11
/1qHRhkOsPhkOjTGXYmDccuA或者链接：点击即可 提取码 : [hide]f6nu[/hide]（回复可见）该库基本包含了常用的库，比较齐全了。AD元件封装库
2020-03-07 10:40
晶振设计指导手册，ENHANCED GUIDELINES TO IMPLEMENT 19.2 MHZ CRYSTAL FOR SMALL PCB-HIGH THERMAL LAYOUTS。通过
2023-09-20 06:37
有源晶振的封装(powerpcb/pads贴片封装)
2008-10-08 16:45
的PCB文件中导出封装库。点击后就可以看见封装库的生成过程了，一个一个的封装
2019-07-11 07:23
陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。10、其他问题导致晶
2019-07-16 04:20
、温度范围、输出电压、功率、输出波形、封装尺寸和外形。PCB布线位置：晶振容易损坏，所以要原理板边，靠近MCU。耦合电容：耦合电容应尽量靠近
2022-02-11 08:02
很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶
2013-11-04 16:54
