、漏电电流和电气性能等关键性能方面的变化；在封装环节，出色的温度控制能够应对晶圆和PCB板的翘曲问题。这样的案例不胜枚举。 近日，在ERS媒体见面会上，该公司分享了他们为半导体行业提供的创新的温度测试解决方案，包
2023-07-10 07:11
、漏电电流和电气性能等关键性能方面的变化；在封装环节，出色的温度控制能够应对晶圆和PCB板的翘曲问题。这样的案例不胜枚举。 近日，在ERS媒体见面会上，该公司分享了他们为半导体行业提供的创新的温度测试解决方案，包括
2023-07-07 01:16
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
2011-11-24 09:21
晶圆是微电子产业的行业术语之一。
2017-12-07 15:41
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
2024-08-08 10:13
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶
2022-04-06 15:24
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
