晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
2011-11-24 09:21
晶圆是微电子产业的行业术语之一。
2017-12-07 15:41
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。
2024-12-19 09:54 广州万智光学技术有限公司 企业号
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关
2025-07-23 14:25
就如同我们盖房子，晶圆就是地基，如果没有一个良好平稳的地基，盖出来的房子就会不够稳定，为了做出牢固的房子，便需要一个平稳的基板。
2022-06-22 17:49
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
2024-08-08 10:13
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量
2022-01-29 16:16
