半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶
2023-08-16 11:10
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶
2023-07-14 11:20
将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35
晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为
2018-12-29 08:50
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率
2024-10-30 10:46
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造
2020-01-29 16:10
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
2017-01-06 14:05
