半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体
2021-07-23 08:11
在功率半导体封装领域，晶圆级芯片规模封装技术正引领着分立功率器件向更高集
2025-10-21 17:24
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03
制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。 ADI晶圆半导体的优点是：高电子迁移率；高频特性；宽带宽；高线性度；高
2021-11-11 16:16
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶
2025-04-15 17:14
华润12吋晶圆生产线项目投资约100亿元，建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶
2018-11-08 10:15
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多
2023-01-11 10:28
