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在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷,贯穿于半导体生产过程中,可分为晶
2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号
时钟(Clock)在一般SoC电路上是必不可少的,精准的时钟通常由晶振提供,晶振很难集成到芯片中去,而是作为分立元件设计在PCB上
2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号
博德越VS009视频采集卡芯片方案规格参数 1.应用:游戏直播,淘宝直播,视频会议等 2.主芯片:IT9327+IT6805
2024-01-18 14:55 博德越 企业号
【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块(串口转WiFi模块),Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK
2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号
港珠澳大桥 项目背景 随着现代计算机技术应用的不断深入和全球网络化的飞跃发展,信息技术为传统产品制造业揭开崭新的一页,视频监控系统可以将
2023-04-25 08:54 兆越通讯 企业号
深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合:ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038
2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号