本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶
2019-05-09 11:15
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
2011-11-24 09:21
联合小组经过长达十年的研究，重点是采用光刻工艺替代聚焦离子束（FIB）工艺来完成在硅晶圆上的结构制作。FIB虽然可以实现硅晶圆
2020-06-24 10:19
方式可分为： 机械夹持：通过物理接触固定晶圆边缘。 真空吸附：利用真空力吸附晶圆背面。 静电吸附：通过静电力固定晶
2025-07-23 14:25
晶圆是微电子产业的行业术语之一。
2017-12-07 15:41
在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP定制能力和技术品类多元性的半导体
2023-05-17 15:49
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米
2024-11-18 11:45
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
2024-08-08 10:13
