本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在
2023-12-15 17:20
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。Fu
2018-05-11 16:52
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介
2019-08-16 07:36
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
本文档介绍Maxim WLP的印刷电路板（PCB）布局和装配工艺开发。请注意，它适用于初始PCB布局设计和组装工艺开发，不承担客户最终产品的任何可靠性目标。客户仍然需要验证其指定的最终产品寿命可靠性要求。
2023-02-20 11:19
本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆 上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻璃晶
2023-05-15 10:39
晶圆在现实生活中具有重要应用，缺少晶圆，我们的手机、电脑等将无法制成。而且，高质量晶
2021-02-11 17:38
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Met
2023-10-20 09:42
