由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
一个iPad大小的芯片，不过这样的大芯片可能被证明是具有更具体的用途，如人工智能和物理世界的模拟。 至少，这就是世界上最大的计算机芯片制造商Cerebras所希望的。 Cerebras
2020-11-24 14:49
微芯科技晶圆级芯片封装和TO－92封装 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O
2010-04-08 14:26
台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、AMD、英伟达和其他重要的全球芯片品牌，最近有报道称，台积电已开始大规模生产第六代CoWoS晶圆
2020-11-24 17:01
本发明揭示了一种晶圆级芯片扇出封装法，主要步骤包括：首先制作芯片单元（包括裸芯片
2024-05-11 16:30
英飞凌推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、
2018-12-29 08:51
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片
2023-08-30 16:44
What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折叠芯片 连接 ▼Chip
2023-07-15 11:09
众所周知，数字世界催生了一种趋势，规模越小越好。那么，为什么在地球上有些人想逆转航向，并使用大芯片呢？当然，我们没有特别充分的理由在一个iPad中用一个iPad大小的芯片，不过这样的大芯片可能被证明是具有更具体的用途
2020-11-23 15:29
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37
