晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆
2020-03-06 09:02
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶
2021-02-23 16:35
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是
2011-12-01 13:54
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48
