电子发烧友
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晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
一个iPad大小的芯片，不过这样的大芯片可能被证明是具有更具体的用途，如人工智能和物理世界的模拟。 至少，这就是世界上最大的计算机芯片制造商Cerebras所希望的。 Cerebras
2020-11-24 14:49
微芯科技晶圆级芯片封装和TO－92封装 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O
2010-04-08 14:26
台积电处于芯片加工技术的前沿。他制造了苹果、AMD、英伟达和其他重要的全球芯片品牌，最近有报道称，台积电已开始大规模生产第六代CoWoS晶圆
2020-11-24 17:01
本发明揭示了一种晶圆级芯片扇出封装法，主要步骤包括：首先制作芯片单元（包括裸芯片
2024-05-11 16:30
英飞凌推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、
2018-12-29 08:51
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片
2023-08-30 16:44
What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折叠芯片 连接 ▼Chip
2023-07-15 11:09
