晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶
2020-03-06 09:02
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面
2011-12-01 13:58
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在
2021-02-23 16:35
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级
2020-07-07 11:04
，从而使总的封装高度降低到约700μm。 晶圆级封装的尺寸理论上受限于裸片尺寸。由于完整
2018-10-30 17:14
