电子发烧友

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

设计，提升芯片的性能，因为多个芯片可以并行处理数据，从而加快处理速度。它具有以下一些优点：1. 减小尺寸：降低整个系统的体积。2. 提高性能：减少信号传输延迟，提

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

检测需求： 高效完成冲压件长度、宽度、圆-圆距离、孔径、角度等尺寸测量。测量难点：传统检测方案是使用卡尺或手动影像仪，检测效率低，影响产能，手动测量会带入测量误差，测量精度不高，且人工成本

2023-04-07 11:33 普密斯光学 企业号

纳米科技的迅猛发展将我们的视野拓展到了微观世界，而测量纳米级尺寸的物体和现象则成为了时下热门的研究领域。纳米级测量仪器作为一种重要的工具，扮演着重要的角色。那么，如何才能准确测量纳米

2023-10-11 13:49 中图仪器 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

圆草捆打捆机电控系统以长沙硕博电子4.3寸显示屏、SPC-SFMC-X2214A控制器为核心，具有8～32V DC宽压输入、耐震动、宽温域、高防护等特性。驾驶室4.3寸屏显示屏与捆草机控制器通过

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号