本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆
2023-12-15 17:20
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小
2018-05-11 16:52
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及
2019-08-16 07:36
本文档介绍Maxim WLP的印刷电路板（PCB）布局和装配工艺开发。请注意，它适用于初始PCB布局设计和组装工艺开发，不承担客户最终产品的任何可靠性目标。客户仍然需要验证其指定的最终产品寿命可靠性要求。
2023-02-20 11:19
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸
2023-10-20 09:42
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄
2016-05-06 17:59
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19
