晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆
2020-03-06 09:02
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面
2011-12-01 13:58
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶
2021-02-23 16:35
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级
2020-07-07 11:04
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆
2018-10-30 17:14
