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`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面
2011-12-01 13:58
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆
2020-03-06 09:02
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于
2022-04-06 15:24
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级
2010-03-04 11:35
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆
2023-11-08 09:20
【科普】什么是晶圆级封装
2023-12-07 11:34
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
共读好书 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨
2024-03-05 08:42
晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的
2022-07-10 11:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
