晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶
2020-03-06 09:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行
2019-09-18 09:02
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在
2021-02-23 16:35
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面
2011-12-01 13:58
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶
2011-12-01 13:40
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造
2019-09-17 09:05
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
