扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片
2023-10-25 15:16
随着超高密度多芯片模组（Multiple Chip Module，MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及，2.5D 和 3D 晶
2023-02-24 09:38
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布
2023-09-25 09:38
圆片级封装（WLP），也称为晶圆级
2025-05-08 15:09
我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32
常规IC封装需经过将晶圆与IC封装基板焊接，再将IC基板焊接至普通PCB的复杂过程。与之不同，WLP基于IC晶
2025-05-14 11:08
缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶元级封装
2022-08-22 11:35
缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶元级封装
2023-06-25 14:51
传统上，将单个单元从晶片中切割后再进行封装的工 艺几十年来一直是封装半导体集成电路的规范方式。
2020-10-16 10:20
传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。
2021-04-09 09:34
