传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄
2016-05-06 17:59
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆
2023-12-15 17:20
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小
2018-05-11 16:52
IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。 IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及
2019-08-16 07:36
扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。
2022-03-23 14:02
本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆 上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接芯片与射频芯片倒
2023-05-15 10:39
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸
2023-10-20 09:42
