板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆
2020-07-07 11:04
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及
2011-12-01 13:40
动力锂电池生产工艺流程资料分享给大家
2016-01-07 11:48
