就像其他较大的电子元件一样，半导体在制造过程中也经过大量测试。 这些检查之一是#晶圆测试#，也称为电路探测（CP）或电子管芯分类（EDS）。这是一种将特殊
2021-10-14 10:25
据专利摘要，一个轴承装置、晶圆测试装置，以及包括晶片测试方法，轴承装置运送如下：测试将晶片，晶片
2023-09-05 11:28
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-11 14:35
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆
2024-04-23 16:56
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe)，与晶粒上的接点(pad)接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当
2022-05-23 11:29
芯片、晶圆是电子产品的核心，而高频探针卡则是高频芯片、晶圆测试中的重要工具。
2023-05-10 10:17
是德科技近日推出了全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步丰富了其半导体测试产品线。
2024-10-14 17:03
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆
2025-01-14 09:29
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-08 10:36
