晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-11 14:35
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶
2023-05-26 10:56
STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产
2013-02-27 14:20
半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆
2023-08-16 11:10
高频探针卡是芯片、晶圆测试中的重要工具，它可以将高频信号从芯片中提取出来并进行分析，是芯片、晶圆
2023-03-27 14:41
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
2023-07-10 10:18
