本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶
2025-01-14 09:29
可以在使用中正常运作。 晶圆封装测试可以分为电性能测试和可靠性测试两个阶段，下面将分别
2023-08-24 10:42
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶
2025-04-15 17:14
晶圆针测制程介绍晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的
2008-10-27 15:58
就像其他较大的电子元件一样，半导体在制造过程中也经过大量测试。 这些检查之一是#晶圆测试#，也称为电路探测（CP）或电子管芯分类（EDS）。这是一种将特殊
2021-10-14 10:25
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-11 14:35
晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆
2024-04-23 16:56
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探
2023-01-04 16:11
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶
2018-03-16 14:50
