晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-11 14:35
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后
2019-05-09 11:15
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT 为工艺控制监测（Process Control Monitor,PCM）。
2024-11-25 15:51
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
本文开始介绍了晶圆的概念，其次阐述了CPU的工艺要素和和CPU生产流程，最后详细介绍了晶
2018-03-16 13:54
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶
2023-05-26 10:56
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量
2022-01-29 16:16
