`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后
2011-12-01 13:54
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的
2020-05-11 14:35
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶
2025-01-14 09:29
可以在使用中正常运作。 晶圆封装测试可以分为电性能测试和可靠性测试两个阶段，下面将分别
2023-08-24 10:42
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶
2025-04-15 17:14
晶圆针测制程介绍晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的
2008-10-27 15:58
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平
2021-04-09 15:55
就像其他较大的电子元件一样，半导体在制造过程中也经过大量测试。 这些检查之一是#晶圆测试#，也称为电路探测（CP）或电子管芯分类（EDS）。这是一种将特殊
2021-10-14 10:25
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
