本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量
2022-01-29 16:16
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶
2018-03-26 10:57
本文开始介绍了晶圆的概念，其次阐述了CPU的工艺要素和和CPU生产流程，最后详细介绍了晶圆如何变成cpu的。
2018-03-16 13:54
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶
2019-10-15 09:13
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种
2019-08-14 11:21
贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。
2025-06-03 18:20
