晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不
2023-05-11 14:35
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、
2023-05-08 10:38
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造
2019-05-09 11:15
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT 为工艺控制监测（Process Control Monitor,PCM）。
2024-11-25 15:51
在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶
2023-05-26 10:56
半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆
2023-08-16 11:10
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、
2017-12-20 10:46
