的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要
2011-12-01 13:54
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶
2011-12-01 15:02
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶
2011-12-02 14:30
不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示
2020-05-11 14:35
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅
2011-12-02 10:20
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光：机械研磨、化学作用使表面平坦，移除晶圆表面的缺陷八、晶圆
2019-09-17 09:05
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03
），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之
2011-12-02 14:23
