工业级材料加工激光器的领导者 Coherent 高意(NYSE: COHR)近日宣布推出新款 Monaco 工业级紫外(UV)飞秒激光器。新产品配置 50W 的输出功率，尤其适合晶圆和堆叠 OLED
2024-07-04 06:29
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”
2018-12-04 11:31
使用直接晶圆到晶圆键合来垂直堆叠芯片，可以将信号延迟降到可忽略的水平，从而实现更小、更薄的封装，同时有助于提高内存/处理
2025-05-22 11:24
近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就
2018-12-31 09:14
设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。
2023-02-07 11:13
近日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场隆重举行。该项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线展开，分为两期进行建设。
2024-05-23 09:50
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 （UMC） 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 （wafer-on-wa
2022-09-30 11:59
随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成
2022-09-13 11:13
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上，并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。
2022-09-22 09:23
