晶圆是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。
2024-05-29 18:04
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶
2024-11-26 11:37
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热
2024-08-08 10:13
本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片
2018-03-07 13:36
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。
2023-08-30 16:44
晶圆是当代重要的器件之一，对于晶圆，电子等相关专业的朋友通常较为熟悉。前文中，小编介绍了晶
2021-01-03 11:56
本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析，其次阐述了12寸晶圆的应用及12寸晶
2018-03-16 14:12
