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晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节
2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号
在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行
2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号
时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是
2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK
2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号
上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49 伯东企业（上海）有限公司 企业号
在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。 对于
2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号
1. 芯片简介 HT7017 是一颗带 UART 通讯接口的高精度单相多功能计量芯片。 芯片的工作电压范围是 4.5 ～ 5.5V。 工作
2024-06-19 16:57 泛海微电子 企业号
