`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
新的生产工厂。这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。 你可能这样想像，硅晶圆尺寸越大越好，这样每块晶
2011-12-01 16:16
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是
2011-12-01 13:54
不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示
2020-05-11 14:35
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶
2011-12-01 15:02
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘
2020-02-18 13:21
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装
2021-02-23 16:35
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶
2011-12-02 14:23
