芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等。
2017-12-07 16:10
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
新的生产工厂。这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。 你可能这样想像，硅晶圆尺寸越大越好，这样每块晶
2011-12-01 16:16
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是
2011-12-01 13:54
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
？ 比如上图，一个晶圆，通过芯片最好测试，合格的芯片/总
2021-03-05 15:59
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。
2023-08-30 16:44
